LTCC滤波器设备易于实现更多布线层数,提高组装密度;LTCC滤波器设备易于内埋置元器件,提高组装密度,实现多功能;LTCC滤波器设备便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本:LTCC滤波器设备具有良好的高频特性和高速传输特性;LTCC滤波器设备易于形成多种结构的空腔,从而可实现性能优良的多功能微波MCM;LTCC滤波器设备与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件;LTCC滤波器设备易于实现多层布线与封装一体化结构,进一步减小体积和重量,提高可靠性.LTCC技术由于自身具有的独特优点,用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件,将显现出巨大的优越性.

LTCC滤波器设备具有以下特点:根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,增加了电路设计的灵活性;陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性;使用高电导率的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的品质因数;制作层数很高的电路基板,减少连接芯片导体的长度与接点数,并可制作线宽小于50μm的细线结构电路,实现更多布线层数,能集成的元件种类多,参量范围大,易于实现多功能化和提高组装密度;可适应大电流及耐高温特性要求,具有良好的温度特性;与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件;易于实现多层布线与封装一体化结构,进一步减小体积和重量,提高可靠性、耐高温、高湿,可以应用于恶劣环境;采用非连续式的生产工艺,便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本.